Stalam participará en PACK EXPO International 2026, una de las principales ferias internacionales dedicadas a las tecnologías para el packaging y el procesamiento industrial, que se celebrará en Chicago, EE. UU., del 18 al 21 de octubre de 2026.
Junto con Scan American Corporation, distribuidor exclusivo de Stalam para el mercado estadounidense, presentaremos las ventajas de la tecnología industrial de radiofrecuencia (RF) para aplicaciones en el sector alimentario.
Descubre el potencial de la tecnología de radiofrecuencia
¿Buscas soluciones de tratamiento térmico más rápidas, eficientes y flexibles?
La tecnología de radiofrecuencia permite a los productores de alimentos optimizar sus procesos mediante un calentamiento rápido, volumétrico y uniforme, ofreciendo importantes ventajas en términos de tiempos de procesamiento, calidad del producto y eficiencia productiva.
En PACK EXPO International, los visitantes podrán conocer más de cerca las soluciones RF de Stalam para:
- Descongelación rápida y uniforme: acelerar la descongelación de productos alimentarios congelados, ayudando a preservar su calidad y reducir los tiempos de proceso.
- Pasteurización y calentamiento eficientes: realizar tratamientos térmicos controlados en diferentes tipos de productos alimentarios, favoreciendo procesos continuos y una mayor eficiencia productiva.
- Sanitización y reducción de la carga microbiana: utilizar la tecnología RF para favorecer la reducción microbiana en determinados productos alimentarios y materias primas.
Diseñadas para responder a las necesidades de las modernas plantas de procesamiento de alimentos, las soluciones Stalam ofrecen flexibilidad, control del proceso y la posibilidad de integrar la tecnología RF en las líneas de producción existentes.
Conoce a Stalam y Scan American en PACK EXPO International
Nuestro equipo estará disponible durante toda la feria para hablar sobre tus necesidades de producción, evaluar posibles aplicaciones y analizar cómo la tecnología de radiofrecuencia puede contribuir a mejorar tus procesos.
Ya sea que quieras mejorar el rendimiento de la descongelación, optimizar un tratamiento térmico o explorar nuevas oportunidades de procesamiento, estaremos encantados de hablar sobre tu proyecto.
Información de la feria
- Feria: PACK EXPO International 2026
- Fechas: 18–21 de octubre de 2026
- Lugar: McCormick Place, Chicago, Illinois, EE. UU.
- Stand: LU-7508
- En colaboración con: Scan American Corporation, distribuidor exclusivo de Stalam para el mercado estadounidense
Visita Stalam en el stand LU-7508 y descubre cómo la tecnología de radiofrecuencia puede contribuir a optimizar tus procesos de producción alimentaria.