Stalam parteciperà a PACK EXPO International 2026, una delle principali fiere internazionali dedicate alle tecnologie per il packaging e la lavorazione industriale, che si terrà a Chicago, USA, dal 18 al 21 ottobre 2026.
Insieme a Scan American Corporation, distributore esclusivo di Stalam per il mercato americano, presenteremo i vantaggi della tecnologia industriale a radiofrequenza (RF) per le applicazioni nel settore alimentare.
Scopri il potenziale della tecnologia a radiofrequenza
Cerchi soluzioni di trattamento termico più rapide, efficienti e flessibili?
La tecnologia a radiofrequenza consente ai produttori alimentari di ottimizzare i processi grazie a un riscaldamento rapido, volumetrico e uniforme, con vantaggi significativi in termini di tempi di lavorazione, qualità del prodotto ed efficienza produttiva.
A PACK EXPO International sarà possibile conoscere più da vicino le soluzioni RF di Stalam per:
- Scongelamento rapido e uniforme: accelerare lo scongelamento di prodotti alimentari surgelati, contribuendo a preservarne la qualità e a ridurre i tempi di processo.
- Pastorizzazione e riscaldamento efficienti: effettuare trattamenti termici controllati su diverse tipologie di prodotti alimentari, favorendo processi continui e una maggiore efficienza produttiva.
- Sanificazione e riduzione della carica microbica: utilizzare la tecnologia RF per supportare la riduzione microbica in specifici prodotti alimentari e materie prime.
Progettate per rispondere alle esigenze dei moderni impianti di produzione alimentare, le soluzioni Stalam offrono flessibilità, controllo del processo e la possibilità di integrare la tecnologia RF nelle linee produttive esistenti.
Incontra Stalam e Scan American a PACK EXPO International
Il nostro team sarà a disposizione per tutta la durata della fiera per discutere le vostre esigenze produttive, valutare le possibili applicazioni e analizzare come la tecnologia a radiofrequenza possa contribuire a migliorare i vostri processi.
Che si tratti di migliorare le prestazioni dello scongelamento, ottimizzare un trattamento termico o valutare nuove opportunità di processo, saremo lieti di parlare del vostro progetto.
Informazioni sulla fiera
- Fiera: PACK EXPO International 2026
- Date: 18–21 ottobre 2026
- Luogo: McCormick Place, Chicago, Illinois, USA
- Stand: LU-7508
- In collaborazione con: Scan American Corporation, distributore esclusivo Stalam per il mercato americano
Visita Stalam allo stand LU-7508 e scopri come la tecnologia a radiofrequenza può supportare i tuoi processi di produzione alimentare.